GB/T 4937.1-2006 半導(dǎo)體器件機械和氣候試驗方法 第1部分：總則
GB/T 4937.42 半導(dǎo)體器件機械和氣候試驗方法 第42部分：溫濕度貯存
IEC 60749-20 塑封表面安裝器件的耐潮濕和焊接熱綜合影響

半導(dǎo)體器件溫濕度貯存試驗?zāi)康氖窃u價半導(dǎo)體器件耐高溫高濕環(huán)境能力的試驗方法，也可用來評價塑封半導(dǎo)體器件和其他類型封裝半導(dǎo)體器件的芯片金屬化互連耐腐蝕能力。
健明迪檢測環(huán)境可靠性實驗中心擁有各種半導(dǎo)體器件機械和氣候試驗設(shè)備，具備溫濕度貯存試驗?zāi)芰Γ瑸榘雽?dǎo)體器件、設(shè)備提供專業(yè)的溫濕度貯存試驗服務(wù)。

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器件應(yīng)放入采購文件規(guī)定的高溫高濕試驗箱中。將器件放入和移出試驗箱時，應(yīng)保證沒有小水滴附著在器件上，同時器件不能接觸到任何冷凝水汽。 當塑封表面安裝器件需固定于夾具上時，適用的訂購文件應(yīng)規(guī)定相關(guān)條件（電路板材料、平面尺寸、焊接方式、助焊劑清潔等）。
從試驗開始到結(jié)束對溫度進行控制，在升溫和降溫期間對濕度進行控制。