外觀、定量 、光澤度(60°角)、耐溫性（110℃，1min)、熱收縮率(55℃，36h)、離型力 殘余粘著率、有機硅含量(硅酮)、含水率 、分層力、抗張強度、撕裂強度、RoHS指令（鉛Pb、汞Hg、、鎘Cd、汞六價鉻Cr6+、PBB多溴聯苯、PBDE多溴苯醚）、揮發物性有機化合物苯系(苯、甲苯、二甲苯)、鹵素(氯+溴(Cl+Br)的總量、鹵素(氯（cl）、溴（Br）單個量）、拉伸強度、斷裂伸長率、等等

軟性電路板覆蓋膜用非硅離型材料是以PEK(淋膜紙)為基材和PET為基材的軟性電路板用非硅離型紙材和膜材，主要應用于軟性電路板制造等電子行業。健明迪檢測開展軟性電路板覆蓋膜用非硅離型材料檢測服務，具備CMA資質認證。

GB/T 33377-2016軟性電路板覆蓋膜用非硅離型材料
GB/T451.1-2002紙和紙板尺寸及偏斜度的測定
GB/T451.2-2002紙和紙板定量的測定
GB/T455紙和紙板撕裂度的測定
GB/T1541紙和紙板塵埃度測試
GB/T2918塑料試樣狀態調節和試驗的標準環境
GB/T8807塑料鏡面光澤試驗方法
GB/T12914-2008紙和紙板抗張強度的測定
GB/T13542.2-2009電氣絕緣用薄膜第2部分：試驗方法
GB/T22396壓敏膠粘制品術語
GB/T26125-2011電子電氣產品六種限用物質（鉛、汞、鎘、六價鉻、多溴聯苯和多溴二苯醚） 的測定
GB/T 29596壓敏膠粘制品分類
HG/T4139-2010壓敏膠粘制品用防粘材料
HG/T4914上光膜壓敏膠粘帶